獨特的六角型偏平晶體結構，令研磨粉與工件接觸面積增加，並產生滑動的研磨運動。與傳統磨料的滾動研磨運動比較，WCA能提供更高的磨削效率，卻又不會產生隨機的畫傷。
此外，由於壓力能平均分佈在偏平的研磨粉表面上，使用壽命因此大大延長，令整體生產成本大幅降低。基於WCA的優秀磨削力，我們建議客戶在使用時，只需放入傳統磨料的一半份量作起點。
備有粒度：1um 至 40um
2000
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